NF150-250GZ 散热硅脂 - 导热系数2.5W/m.k-J9官网NFION

产品介绍

J9官网2.5W/m·K导热硅脂是一款基于高性能复合材料制成的膏状导热界面材料（TIM）。它具有优异的导热效率和极低的界面热阻，能够有效地填充电子元件表面与散热器之间的微小空隙，实现热量的快速、稳定传递。该产品在常温下保持稳定的膏状，易于操作，不固化、不流淌、不干裂，确保导热通路持久可靠。适用于对导热性能、可靠性、工艺性有综合要求的各类电子散热应用。

特点优势

导热高效稳定： 导热系数达到2.5W/m.k，确保热量从发热源快速转移。

极低热阻： 良好的润湿性使其能充分填充接触面的微小不平整，有效降低界面热阻。

长期可靠性： 优异的耐高低温循环和耐候性，长时间工作下性能保持稳定，不易干涸、不硬化。

绝缘安全： 具有良好的电绝缘性能，避免短路风险，保障电子系统安全。

易于操作： 膏体状态，可通过丝网印刷、点胶、刮涂等多种方式灵活涂覆。

绿色环保： 符合RoHS等环保标准要求，安全无毒，适用于对环保有要求的应用。

低挥发性： 材料体系设计确保挥发物含量极低，有效保护敏感电子元件。

粘度可调： 可根据客户特定的工艺要求，调整产品粘度以适应不同的自动化设备。

性价比高： 在保证优异导热性能和可靠性的同时，提供具有竞争力的成本效益。

应用方式

表面预处理：使用无尘布蘸取异丙醇清洁芯片与散热器接触面，去除油污、氧化层及残留硅脂。

硅脂取用：佩戴PE手套，用刮刀或专用点胶头取适量硅脂（建议用量：CPU级芯片0.1-0.3ml）。

均匀涂抹：

● 小面积芯片：采用“五点法”或“九点法”将硅脂点涂于芯片中心，利用散热器压力自然扩散。

● 大面积模块：使用刮板将硅脂沿单一方向均匀涂抹至0.1-0.2mm厚度，避免气泡残留。

组装固定：对齐散热器与芯片，垂直压合至规定扭矩，避免旋转导致硅脂移位。

余料清理：用无尘布擦拭边缘溢出的硅脂，防止污染主板。

应用领域

计算机硬件：台式机CPU、笔记本CPU、独立显卡GPU、主板芯片组、内存条散热马甲、固态硬盘散热片
消费电子：智能手机处理器、平板电脑芯片、智能手表主板、便携式游戏机、无人机飞行控制器
汽车电子：车载导航主机、汽车中控屏芯片、LED车灯驱动模块、车载充电器、车身控制模块（BCM）
工业控制：PLC控制器、工业触摸屏、伺服电机驱动芯片、变频器功率模块、数据采集卡
通信设备：5G基站信号放大器、路由器核心芯片、交换机散热模块、光猫处理器、卫星通信终端
LED照明：大功率LED灯珠散热、舞台灯光驱动电源、植物工厂LED生长灯、汽车前照灯LED模组
家用电器:空调压缩机IGBT模块、冰箱变频控制器、电磁炉IGBT散热、洗衣机变频电机驱动器、冰淇淋半导体制冷片

产品物性表

测试项目	单位	参数	测试标准
导热系数	W/（m.k）	2.5(±0.3)	ASTM D5470
热阻	℃in²/W	≤0.13	ASTM D5470
颜色	--	灰色	目视
粘度	( mPa.s@25℃)	(250±50)*10⁴	DHR-2
密度	g/cc	2.8(±0.3 )	ASTM D 792
阻燃等级	-	V0	UL-94
使用温度	℃	-40~200	IEC 60068-2-14
重量损失	%	＜1	@200℃200H

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2.5W/m.k导热硅脂